深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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海上“巨无霸”安家珠江口：探秘亚洲首艘圆筒型浮式生产储卸油装置“海葵一号”

广州— 6月11日，由中国海油自主设计建造的亚洲首艘圆筒型浮式生产储卸油装置“海葵一号”在珠江口盆地流花油田顺利完成海上安装，为中国首个深水油田二次开发奠定了坚实基础。这标志着中国海洋油气装备建造技术迈入新台阶，也为深海油气资源高效开发提供了全新方案。

巨型圆筒傲立南海

“海葵一号”总重3.7万吨，圆筒直径36米，高度101米，最大储油量6万吨，每天可处理原油约5600吨，设计寿命30年。它犹如一座海上巨型“圆筒”，巍然矗立在南海之滨，将成为中国南海深海油气开发的重要力量。

攻克技术难关彰显自主创新

“海葵一号”的建造应用了多项自主创新技术，攻克了多项世界级技术难题，实现了浮式生产储卸油装置（FPSO）技术重大突破。其中，圆筒型设计具有抗风浪能力强、生产效率高、作业安全性高等显著优点，特别适用于深海恶劣海况环境。

深海开发新模式助力能源强国建设

“海葵一号”的投用，将与“海基二号”一起服役于中国首个深水油田—流花油田，创新形成“深水导管架平台+圆筒型FPSO”开发模式，有效提高深海油气资源的回收率，助力中国海洋油气开发向深海迈进，为实现国家“双碳”目标和能源安全战略作出重要贡献。

数据解读

• 圆筒直径：36米
• 圆筒高度：101米
• 总重：3.7万吨
• 最大储油量：6万吨
• 日处理原油能力：约5600吨
• 设计寿命：30年

“海葵一号”的成功建造，是中国人海油深化海洋油气装备自主创新、助力海洋强国建设的又一重大成果。相信随着该项目的投产运营，中国海洋油气开发能力将再上新台阶，为国家能源安全提供更加强劲的支撑。